Procesador de refrigeración de CPU tornillos de resorte especialistas en gestión térmica de precisión sujetadores para disipadores de calor Hardware de PC

Tornos de resorte especialistas en sujetadores de gestión térmica de precisión para disipadores de calor y hardware de PC

1. Escenarios de aplicación

Nuestro alto rendimientoparafusos de resorteestán diseñados específicamente parasistemas de gestión térmica, garantizando una disipación óptima del calor en entornos informáticos exigentes:

• Procesadores de calor de las CPU/GPU

  • Instalar con seguridad las aletas de refrigeración y las tuberías de calor en los procesadores, manteniendo la consistenciapresión de contactopara una transferencia de calor eficiente.

  • Es crítico para PC de juegos, estaciones de trabajo y plataformas de overclocking donde se debe evitar el estrangulación térmica.

• Refrigeración del servidor y del centro de datos

  • Resiste el funcionamiento las 24 horas del día, los 7 días de la semana en racks de servidores, evitando el aflojamiento debido a vibraciones o ciclos térmicos.

• Refrigeración LED y electrónica de potencia

  • Disparan el calor de los LED de alta potencia, VRM y electrónica industrial, extendiendo la vida útil de los componentes.

• Electrónica automotriz y aeroespacial

Resistente a temperaturas extremas (-40°C a 150°C) y a tensiones mecánicas en vehículos eléctricos/sistemas de aviónica.

2Ventajas clave

A. Ingeniería de precisión

• Presión de montaje controlada: La tensión de resorte optimizada asegura una distribución uniforme de la presión entre las tapas de la CPU, eliminando los puntos calientes.

• Resistencia a las vibraciones: Los diseños de hilo de bloqueo evitan el aflojamiento por oscilaciones del ventilador o golpes de transporte.

B. Superioridad material

• Acero inoxidable (SUS304/316): Resistente a la corrosión en ambientes húmedos.

• Las partidas de cobre y sus componentes, incluidas las partidas de cobre y sus componentes: Mejora la conductividad térmica en los puntos de contacto de los tornillos.

• Revestimientos de óxido de níquel/negro: Mejorar la durabilidad y el blindaje EMI.

C. Validación del rendimiento

• 10,000+ ciclos térmicosse someterá a ensayo (de 85°C a -40°C) sin pérdida de par.

• Conforme con el Reglamento (CE) n.o 1907/2006para las cadenas globales de suministro de electrónica.

D. Flexibilidad de personalización

• • • Las velocidades de resorte y las anchuras de rosca (M2-M8) ajustables para que coincidan con los diseños de disipadores de calor OEM.

Tornos codificados por color para flujos de trabajo simplificados de la línea de montaje.

3Tendencias e innovaciones futuras

A. Gestión térmica inteligente

• Integración conLos disipadores de calor habilitados para IoTel uso de tornillos con sensores incorporados (por ejemplo, retroalimentación de presión/temperatura).

B. Materiales avanzados

• Parafusos recubiertos de grafeno: Para conductividad térmica ultra alta en chipsets 5G/IA de próxima generación.

• Las aleaciones autocurativasTensión de ajuste automático bajo expansión térmica.

C. Sostenibilidad

• Revestimientos reciclables/biodegradablespara satisfacer las exigencias de la economía circular.

• Fabricación de baja energía(por ejemplo, la forja en frío) para reducir la huella de carbono.

D. Miniaturización

• Las micro-tornosas (Conclusión

  A medida que las CPU/GPU empujan los límites térmicos (por ejemplo, 300W+ TDP en las GPU insignia), nuestros tornillos de resorte evolucionan más allá de los sujetadores encomponentes de gestión térmica activaAl combinar la mecánica de precisión, la ciencia de materiales y la tecnología inteligente, permitimos una electrónica más fría, silenciosa y confiable para la era AI/5G.

  Póngase en contactopara co-desarrollar soluciones para sus desafíos de refrigeración de vanguardia.

  Los servidores y los micro-servidores